Твердотельные накопители или SSD отличаются высокой скоростью чтения и записи, но при этом выделяются высокой стоимостью и небольшой емкостью по сравнению с традиционными жесткими дисками. Эта тенденция скоро может измениться благодаря новой технологии, разработанной Intel и Micron.
В минувший четверг Intel и Micron объявили о доступности новой технологии 3D NAND, которая позволяет увеличить емкость твердотельных накопителей в три раза. При этом она более эффективна с точки зрения затрат на производство, быстрее, а также поддерживает еще несколько полезных функций, снижающих энергопотребление накопителя.
Текущая технология создания твердотельных накопителей уже достигла своего потолка и просто не позволяет создавать более емкие накопители при сохранении текущих характеристик. Соответственно, практически максимальным объемом памяти, который могут получить покупатели в настоящий момент, является накопитель объемом 1 ТБ, подключаемый посредством PCI-e. Именно такие используются в Mac Pro, iMac и MacBook Pro.
Технология 3D NAND позволит преодолеть существующие ограничения и фундаментально изменить рынок твердотельных накопителей. Ее основное отличие в возможности располагать ячейки памяти вертикально в 32 слоя, достигая (MLC) и (TLC). Таким образом, это позволит увеличить производительность и емкость накопителей, сделать их более дешевым и распространенным решением, которое может быть использовано как в смартфонах, так и корпоративных серверах.
Intel и Micron ожидают, что первые накопители объемом 256 ГБ, выполненные по технологии 3D NAND, будут представлены избранным партнерам в самое ближайшее время. Версии накопителей емкостью 384 ГБ продемонстрируют позже этой весной. Полномасштабное производство с использованием 3D NAND будет развернуто к четвертому кварталу, а на прилавки новые накопители попадут к следующему лету.
В перспективе в компьютерах могут появиться накопители объемом и все это уже в следующем году. [MacRumors]
Источник:
